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精密排线焊SL-P150A

精密排线焊SL-P150A

SL-P150A特点

1. 因应不同产品,升温速度可供调选
2. 钼合金压头确保温度平均,升温快速及使用寿命特长
3. 压头特别采用水平可调设计,以确保组件受压平均
4. 温度数控化,清楚精密
5. 备有数字式压力计,可预设压力范围
6. 轻型,体积小,占位小
7. 采用精确PID控制,相角取代脉冲驱动
8. 振动小,噪音低,电压不波动
9. 实时显示温度曲线及温度数据
10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐磨
 
SL-P150A性能参数
1.最大工作面积:150×100mm
2.工作气压: 0.45-0.70Mpa
3.电源:AC220V+-10% 50HZ,2KVA
4.升温设置:三段
5.工作环境:10~60℃,40%~95%
6.焊接压力:0.4~30N
7.温度设置:RT~500℃误差+-1℃
8.热压时间:1~99.9s
9.热压精度:Pitch 0.1mm
10.热压头尺寸:根据产品定制,
  参考尺寸:钼合金:Max 50*3mm;
  钛合金:Max120*8mm
11.加热方式:脉冲式
12.出力方式:电机方式调节
13.焊头平面度:0.02mm
14.焊接Pin距范围>0.1mm
15.刮锡经验值:
  正常:Pin距≥0.5mm,
  刮锡长度: 焊盘长度1/2; 厚度: 0.1-0.15mm
  若Pin距<0.5mm以下的,建议刮锡形状为点状:点状直径为0.2mm,厚度为0.1mm;
  点状数量一般为两个点
16.定位夹具: 1套
17.机器重量:约35kg

 

SL-P150A用于产品

实力分板机生产厂家

用途:

优点:可实现一次多点焊接,超细间距焊接;温度,压力数字化;焊接速度3-5S.
功能:
1.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接,可用于FPC-PCB焊接,FPC-FPC焊接,FPC-陶瓷片焊接,FPC-墨盒复加芯片焊接
2.适用于HDMI A/D、DP/MINI DP、USB3.0、MINISAS、TYPE C3.0/3.1 等双面产品的焊接 
3.适用于MCC极细同轴线、LVDS线、Lightning数据线、TYPE C数据线及pin脚多而密集的连接器与线材的焊接 
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点击次数:  更新时间:2022-02-21 16:37:50  【打印此页】  【关闭
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